电容器产品发展方向

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电容器行业随着电子信息产业的发展以及家电的普及，得到了空前发展，从数量上、质量上、服务上、满足了电子整机及家用电器发展的需要，并带动了相关的材料行业、设备行业、仪表行业的发展，下面由贤集网小编给大家从以下几种电容器的分类来分析下电容器今后的发展方向，想要了解的朋友们请跟上本小编一起来看看！ 

国内市场整机生产所需的电容器有较大增长，我国越来越成为全球电容器消费的重要市场。新的电子信息整机、家用电器、通信设备等的不断出现，为电容器行业带来机。电容器各类产品发展方向如下：

陶瓷电容器

    陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位，而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行，但0603型产品已上市，且0402型产品已在开发。目前，利用薄层和多层化(600～800层)技术以及内电极贱金属技术，已开发出容量高达100μF的独石陶瓷电容器，但制造商已在开发容量为200μF甚至200μF以上的独石陶瓷电容器的制作技术。 

电解电容器

    小尺寸、大容量、长寿命、耐高温、低等效串联电阻等仍是铝电解电容器的发展方向。2000年松下电子元件公司开发出了WA系列绕型铝电容器，在100kHz～300kHz频率下，等效串联电阻为15mΩ～30mΩ，其容量值较先前的提高了2～18倍；同时，该公司还投放了超小外形的片式铝电容器，其高度仅0.95mm，其为汽车电器系统开发的片式铝电容器耐震能力高达30G，据称这是目前该工业最高的水平；日本电容器公司BX系列铝电容器持续工作温度已达150℃，日本化学电容器公司投放了容量为560μF～1200μF的PS系列电容器。制造商还在开发容量更大、ESR更低的铝电容器。 

钽电容器

    片式产品继续引领钽电容向小型化、大容量、低阻抗、低ESR方向发展，功能高分子聚合物钽电容器生产和应用将进一步扩大，钽粉CV值将继续提高，目前钽粉CV值已达100000，但制造商(如日本ELNA公司)已在开发150000CV值的钽粉。值得注意的是工程技术人员正在开发利用铌作介质材料的铌电容器，由于铌的供应相当于钽的100倍，而该电容器的外型、结构和性能与片式钽电容器相似，由于成本关系，钽电容器不适于1000μF级产品的大批量生产，而铌电容器可实现该量级产品的批量生产。 

塑料膜电容器

    金属化塑料膜电容器的需求将会增长，面向信息和通信设备的塑料膜电容器市场将继续扩大。高频、满足安全标准、耐高温、小型化、片式化将是该电容器的发展方向。